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大手ベンダー、国内コンサルティングファームを経て、2013年1月に独立、2015年10月にTechFusionを設立。運輸業、小売、製造、金融、電力等様々な業種にて、ITコンサルティング、PMO、システム開発全般等に従事。IT企画、ベンダー選定（RFI、RFP策定）の推進、PMO、システム開発（プロジェクトリーダー、技術系含む）、移行、運用保守までの実務経験を活かしたコンサルティング業務を提供。
現在は、国内製造業の、ベンダー選定から携わった、海外パッケージシステムの導入プロジェクト全体統括および、その移行統括チームとして活動中。

大学院卒業後、富士通株式会社（現：富士通セミコンダクター）入社。2017年2月より当社参画。
半導体メモリ開発、メモリマクロ開発プラットフォーム構築プロジェクト(プロジェクトリーダ)、顧客I/F設計の外部委託マネジメント、顧客技術提案サポートに従事。現在は富士通半導体の幅広い人脈を生かし半導体人材業務委託ビジネスを推進し、複数の即戦力人材案件の参画を実現（現在も継続中）し、プロジェクト責任者として参画中。

大学院卒業後、富士通株式会社入社。半導体メモリテクノロジ開発やファンドリ活用での商品開発をリーディング。
海外半導体会社において、戦略マーケティング部門を経て、2018年1月より当社参画。DRAMテクノロジ開発、ファンドリプロセスでのメモリ商品立ち上げ、混載Flashテクノロジ開発マネージメントに従事。
海外半導体会社ではテクノロジ開発知見を活かした戦略マーケティング部門でFab戦略、技術戦略のほか40nmFlash混載マイコンのテクノロジサポートに従事。

RFID関連全般のフィールドアプリケーションエンジニアとして、ハードウェア(カード、タグ、リーダー／ライター)、ソフトウェアの幅広い分野での知見を活かし交通系非接触IDカード立上げに貢献。
主な技術要素は、ハードウェア(カード、タグ)は、構成材料(PET や銅、アルミ)の知識、製造時の異方導電性材料の知識、製造工程ので知識等。表面印刷や印字に伴う知識と経験。ハードウェア(リーダー／ライター)は、 リーダー／ライターの構成や、上位側との接続など、物理的な知識と経験。ソフトウェアは 各 ISO 規格等のコマンドとハードウェア的な動作に関する知識(ISO14443、ISO15963、C1G2 など)を有する。

メモリ開発を通して、マネジメント/開発効率化/新規技術開発/コスト削減で実績を有する。
Floating Gate TypeのFlashメモリマクロとして世界最速クラスのアクセス時間（100MHz）の実現、規格Bus準拠と容量展開の標準化による開発手番短縮/動作安定性、自社および他社テクノロジを用いたDRAM,FCRAM製品の企画、設計および工程管理、次世代品のトップレベル・アーキテクチャー立案等。
協業他社(国外企業含む)、ファウンドリー企業との開発、海外Design Center共同開発実績。

半導体チップの静電気対策技術、耐圧に関わるトランジスタおよびプロセス技術に関する知見が豊富で、静電気対策の保護デバイス開発や保護回路提案が出来るレベルの技術を持ち、「静電気放電（ESD）対策」の教育や対策コンサルティングを得意とする。
プロジェクトマネジメント力、高いコミュニケーション力で、チームマネジメント、また、顧客や関連部門との業務折衝や調整の実績を持つ。
設計業務やData処理効率化においても自動化（Script言語、EDA tool言語）と仕様書化による組織へ落とし込み実績も多く行っている。現在はData処理への機械学習分野にも注目し取り組む。